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Notiziario Marketpress di
Lunedì 01 Marzo 2004
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FUJITSU INTRODUCE UN NUOVO MODULO WIRELESS IN TECNOLOGIA BLUETOOTH PER APPLICAZIONI EMBEDDED |
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Basiglio, 1 marzo 2004 - Fujitsu Microelectronics Europe ha annunciato un nuovo modulo wireless a montaggio superficiale in tecnologia Bluetooth (conforme alla versione 1.1), destinato alle applicazioni embedded. L’mbh7btz03 offre ingombri ridotti (10 x 9.5 x 1.9mm) e dispone di una interfaccia Uart hardware, di uno stack di protocollo avanzato (L2cap, Sdp, Rfcomm) e di profili Gap, Spp & Dun che permettono di ridurre l’impatto sulla Cpu host. L’utilizzatore può scegliere tra l’interfacciamento Hci (Host Controller Interface) e l’interfacciamento Spp (Serial Port Profile). Poiché quest’ultimo include lo stack di protocollo per le comunicazioni seriali, è possibile ridurre in modo sostanziale le attività di sviluppo software, contenendo time to market e costi. L’interfaccia software è costituita da un semplice controllo a comandi testuali. Questo modulo Power Class 2 opera nella banda Ism (Industrial, Scientific, Medical) a 2.4Ghz e offre un’uscita di +4dBm max, e una sensibilità di ricezione di -70dBm. Il modulo funziona con un’alimentazione compresa tra 2.2 e 3.6Vdc e con un consumo di soli 30µA in Deep Sleep Mode. Fme ha anche sviluppato una serie di schede applicative che integrano - oltre al modulo Bluetooth - microcontroller e memoria Fujitsu. Le schede prototipo sono attualmente in fase di test e saranno presto rese disponibili corredate da software esemplificativi e codici sorgenti. Questo permetterà ai clienti di costruire e verificare rapidamente sistemi stand-alone quali prodotti palmari o dispositivi mobili per comunicazioni wireless caratterizzati da consumi contenuti. Aggiungendo una semplice antenna esterna, il modulo Mbh7btz03 permette di dare vita a prodotti dotati di tecnologia wireless Bluetooth. I moduli sono in produzione dallo scorso dicembre.
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