Morbegno (Sondrio), 21 ottobre 1999 - Dal 14 al 17 ottobre si sono svolte a Morbegno la 9 Fiera regionale dei prodotti della montagna lombar- da e la 92a Mostra del Formaggio Bitto, tese a valorizzare il prodotto tipico di qualità delle province montane. Ciò rispon- de alle nuove esigenze dei visitatori che, secondo una recente indagine ENIT condotta su un campione di 10. 000 stranieri turisti in Italia, giudicano la gastronomia come uno dei principali punti di forza dell'offerta turistica. Oltre 300 forme di Bitto e Valtellina Casera, i due formaggi DOP della Valtellina, sono state esposte nella chiesa sconsacrata di Sant'Antonio insieme con una selezione di strumenti agricoli provenienti dal Museo etnografico di Talamona. I due formaggi riconosciuti DOP (Denominazione di Origine Protetta) dal 1996, sono sottoposti ad un rigoroso disciplinare che indica forma, sapore, foraggi e località dei pascoli. Tutti i produttori di Bitto e Valtellina Casera sono associati nel consorzio di Tutela nato nel 1995 e attualmente composto da 119 iscritti, con un trend in continua ascesa sia di associati, sia di quantità di forme marchiate. Obiettivo del consorzio è quello di garantire l' attività di tutti i casari e promuovere i prodotti fuori dalla stretta area di produzione. Al termine della mostra del Bitto si è svolta una cerimonia di premiazione delle forme migliori per ogni categoria scelte da una giuria di esperti in materia casearia.

ACCORDO EXCITE ITALIA/CLASS EDITORI: CANALE FINANZIARIO INTERNET
Milano, 21 ottobre 1999 - Excite Italia ha reso operativo il suo nuovo Canale Finanza ( http://www.mfquicken.excite.it ), in collaborazione con Class Editori e Intuit Italia. Il servizio on line, accessibile gratuitamente attraverso Internet, permette di utilizzare pagine e servizi di informazione economica e finanziaria raccolti da Class Editori.

DALLE TECNOLOGIE AL RAME E SILICON-ON-INSULATOR IL NUOVO CHIP POWER4
Vimercate, 21 ottobre 1999 Alta velocità , un consumo ridotto e bassa dissipazione di energia; sono queste le innovative caratteristiche di Power4, il chip che presenta una struttura basata su interconnessioni realizzate interamente in rame e costruito su wafer SOI Silicon-On-Insulator. Il chip Power4 è stato progettato per essere usato nelle workstation e nei server AS/400 e RS/6000 di IBM ed è stato studiato per permettere ai server di gestire il crescente volume di traffico dei dati generato da Internet e dall'e-business. Il processo a 0, 18 micron e la tecnologia del rame permettono ai progettisti di compattare fino a 170 milioni di transistor in un unico chip e di adottare nuove tecniche nel design. Il "gigaprocessor" Power4 sfrutterà queste potenzialità usufruendo di due processori indipendenti che operano a velocità superiori a 1GHz. Il "System-oriented-design" è una nuova metodologia che permette di sfruttare al massimo le nuove tecnologie del rame e SOI e le avanzate tecniche di packaging IBM; consente di impiegare il processore nei server di livello superiore e nei PC, oltre che nei server più avanzati di livello enterprise, con carichi di lavoro elevati di tipo commerciale e tecnico. Il design del chip è il risultato di una collaborazione fra le varie divisioni Server IBM, IBM Research, IBM Microelectronics e il semiconductor packaging group di Endicott, NY. L'obiettivo è quello di ottenere, non solo un processore più veloce, ma anche un "sistema" che funzioni con maggiore efficienza. Le ricerche si sono concentrate sull'ampiezza di banda della memoria. La sfida è rappresentata dal traffico dei dati che oggi presenta un problema simile a quello del traffico stradale e minaccia un potenziale ingorgo. Il bisogno di fornire al processore bus di ampiezza di banda ad alta velocità è altrettanto importante quanto la velocità del microprocessore stesso, ed è stato un elemento cruciale nella progettazione e nella costruzione di quest'ultimo. Invece di usare un solo processore di grandi dimensioni, Power4 utilizza due CPU più piccoli che condividono una sola cache di secondo livello, con il risultato di una condivisione dati più efficiente. La tecnologia del rame a 0, 18 micron permette di aumentare significativamente il numero di transistor contenuti in un chip. Il SOI ne migliora la performance del 25% circa rispetto al tradizionale effetto di massa del silicone e riduce il consumo energetico grazie alla sue ridotte caratteristiche di capacità parassita. Il chip è costruito da IBM Microelectronics di Burlington, Vermont Lab, con geometria a 0, 18 micron, cioè 1/500 più fine di un capello umano. Ogni chip contiene più di un miglio di filo di rame e 170 milioni di transistor e utilizza due microprocessori da 1 GigaHertz (GHz) e una cache di secondo livello. La capacità di ampiezza di banda dalla cache di secondo livello ai microprocessori è di oltre 100 gigabyte per secondo, equivalente a 20 lungometraggi interi trasmessi in un solo secondo e sufficiente a velocizzare il traffico di sistema in modo significativo. La tecnologia del Power4 usa il nuovo packaging in vetro-ceramica di IBM Microelectronics, ne è un esempio un multiprocessore simmetrico (SMP) a memoria condivisa a 8 vie, composto da quattro chip Power4 montati su di un modulo multichip, che si può tenere nel palmo di una mano. Ciò assicura la performance continua del dispositivo, senza un'eccessiva dissipazione energetica, in un package estremamente compatto. Un altro fattore ugualmente importante è che il microprocessore Power4 è compatibile al 100% con i sistemi attuali. Questo permette ai clienti di trarre vantaggio dai miglioramenti nel rendimento dei loro sistemi senza dover cambiare le loro applicazioni. Al momento sono stati realizzati soltanto dei dispositivi di prova. La produzione del nuovo chip Power4 comincerà nel primo trimestre del 2000 e si prevede che i primi sistemi saranno pronti per la seconda metà del 2001. Per ulteriori informazioni rivolgersi a: Fabio Businaro IBM Microelectronics Tel. : 039. 600. 5650 fbusinaro@it.ibm.com  Stefano Cassola per IBM Tel. : 02-20. 56. 21 scassola@imagetime.it

OKIPAGE 8iM: LA NUOVA STAMPANTE OKI PER GLI UTENTI APPLE iMAC
Milano, 21 ottobre 1999 - Tra le principali novità presentate a Smau da Oki spicca la nuova Okipage 8im, un'innovativa stampante progettata per operare con gli Apple iMac e Power Macintosh G3, appositamente costruita con plastiche cromatiche trasparenti e disponibile nei cinque colori dell'iMac: Blue, Strawberry, Tangerine, Lime e Grape. Sfruttando la tecnologia di stampa LED, l' Okipage 8iM è in grado di offrire una risoluzione massima pari a 600 punti per pollice con una velocità di stampa di 8 pagine al minuto. Il nuovo modello può essere collegato agli iMac o ai Power G3 tramite la porta USB (Universal Serial Bus) ed è fornito unitamente a un CD-ROM contenente tutti i driver software necessari per garantirne la compatibilità con i diversi programmi applicativi. La stampante è inoltre dotata di 2Mbyte di memoria forniti in configurazione standard. La stampante è quindi in grado di soddisfare le esigenze, non solo operative, ma anche estetiche, degli utenti che hanno scelto gli Apple iMac. Il collegamento di tipo USB garantisce un'estrema semplicità nelle procedure di installazione e configurazione, mentre i costi risultano decisamente contenuti grazie alla tecnologia LED, che offre eccellenti risultati, e alla compatibilità con modelli Oki già presenti sul mercato. La nuova Okipage 8iM sarà disponibile sul mercato italiano a partire dal mese di ottobre al prezzo di listino di lire 769. 000 + IVA. Per informazioni : SCM Laura Cavalleri Tel. 02-3452639 E-mail: laura.cavalleri@scm.it Oki Systems (Italia) Roberto Pietra Tel. 02-90026364 E-mail: rpietra@oki.it

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