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Notiziario Marketpress di
Martedì 13 Giugno 2000 |
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COMPAQ SCEGLIE IBM PER LA PRODUZIONE DEI PROCESSORI ALPHA IN RAME E POTRÀ UTILIZZARE UNA TECNOLOGIA DI PACKAGING E RAFFREDDAMENTO DI IBM
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Milano, 13 giugno 2000 La notizia in breve: Compaq ha scelto Ibm per la produzione dei processori Alpha in rame che saranno utilizzati su tutta la serie degli Alpha Server e, successivamente, anche sui sistemi Himalaya. Ibm, inoltre, utilizzerà per il chip la propria tecnologia di packaging in ceramica e le avanzate tecniche di raffreddamento che garantiscono la temperatura richiesta dai microprocessori a prestazioni elevate. Compaq Computer ha annunciato che Ibm produrrà per l´azienda texana i microprocessori di nuova generazione Alpha utilizzando l´avanzata tecnologia Ibm per i chip in rame. Ibm, inoltre, sempre secondo l´accordo, fornirà il packaging del chip e un servizio di testing. La produzione su grande scala è prevista per il primo trimestre del 2001. Quest´accordo dà la possibilità a Compaq di avere un ulteriore fornitore nella produzione di prodotti Alpha e dimostra l´impegno di Ibm nel voler diventare uno dei principali fornitori Oem (Original Equipment Manufacturer), utilizzando le sue più avanzate tecnologie. "Poiché Alpha è progettato specificatamente per sistemi a elevate prestazioni e ambienti business critical, il chip richiede tecnologie avanzate di processo", afferma Jesse Lipcon, Vice President Compaq Alpha Technology Group. "La tecnologia di Ibm sarà determinante nell´aiutarci a raggiungere il livello di complessità e performance necessarie negli ambienti attuali. Questo annuncio conferma la nostra abilità nel sostenere le elevate performance di Alpha e soddisfa i bisogni dei clienti nei nostri mercati di riferimento, per esempio l´e-business, l´high-performance technical computing e le telecomunicazioni". I nuovi chip Alpha al rame saranno utilizzati per ora su tutta la serie degli Alphaserver di Compaq, e, nel prossimo futuro, sui sistemi Himalaya. In base all´accordo Ibm produrrà inizialmente i microprocessori Alpha con dimensione dei circuiti a 0, 18 micron (quasi 700 volte inferiore a un capello), permettendo l´integrazione del processore, del controller di memoria e della cache di memoria sul medesimo chip. Il packaging per il chip Alpha in rame utilizzerà la tecnologia in ceramica di Ibm e le tecniche di raffreddamento avanzate sviluppate sempre da Ibm al fine di garantire il fabbisogno di raffreddamento dei microprocessori high performance. Questa soluzione di packaging sfrutta un materiale termicamente conduttivo sulla parte posteriore del circuito integrato per garantire una dissipazione più veloce del calore. "Questo accordo è un altro esempio di come le aziende oggi riconosciute quali leader nel settore della progettazione dei chip si stiano rendendo conto della superiore velocità e delle migliori prestazioni che ricevono quando utilizzano il processo e il packaging di Ibm", ha affermato Bruce Beer, Vice President Divisione Microelectronics Ibm. "Siamo veramente contenti di aver instaurato questo rapporto con Compaq e siamo consapevoli del grande valore del team Compaq addetto alla progettazione". Ibm ha prodotto campioni di chip Alpha che funzionano già a 1. 200 Mhz e le due aziende stanno progettando, comunque, l´idea di produrre una generazione successiva di chip Alpha usando l´avanzata tecnologia Ibm silicon-on-insulator (Soi). Franco Rosso. . |
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