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Notiziario Marketpress di
Lunedì 13 Gennaio 2003 |
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AMD E IBM SVILUPPERANNO INSIEME TECNOLOGIE AVANZATE PER CHIP
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Sunnyvale, California e East Fishkill, N.y., 13 gennaio 2003- Amd (Nyse: Amd) e Ibm (Nyse: Ibm) hanno annunciato di aver dato inizio a un accordo per sviluppare insieme nuove tecnologie per i futuri processori ad elevate prestazioni. I nuovi processi, sviluppati da Amd e Ibm, avranno lo scopo di migliorare le prestazioni dei microprocessori e di ridurre il consumo energetico e saranno basati su strutture e materiali avanzati quali i transistor Soi (silicon-on-insulator) ad elevata velocità, interconnessioni in rame e un migliore isolamento "low-k dielectric". L´accordo include una collaborazione per quanto riguarda le tecnologie a 65 e 45nm (nanometro: un miliardesimo di metro) che saranno implementate su wafer di silicio di 30mm (millimetro). "Inizieremo la produzione delle nostre soluzioni a 90nm nel quarto trimestre del 2003, quindi ora stiamo dirigendo gli sforzi di sviluppo di tecnologie di processo verso la nostra prossima generazione di processori che raggiungeranno i 65nm e dimensioni inferiori", ha affermato Bill Siegle, senior vice president, technology operations and chief scientist di Amd. "Grazie alla collaborazione con un leader del settore quale Ibm, Amd potrà fornire ai propri clienti prestazioni e funzionalità di prim´ordine riducendo allo stesso tempo i sempre maggiori costi di sviluppo". Amd e Ibm potranno utilizzare le tecnologie sviluppate congiuntamente per la produzione di prodotti nei propri impianti di fabbricazione di chip e insieme ad un certo numero di partner produttori selezionati. Le aziende prevedono che i primi prodotti basati sulla nuova tecnologia a 65nm saranno disponibili nel 2005. "Il mercato di oggi richiede design di chip e tecnologie di materiale sempre più sofisticati", ha affermato Bijan Davari, Ibm Fellow e vice president, technology and emerging products, Ibm Microelectronics Division. "Il nostro lavoro con Amd ha lo scopo trasformare in prodotti le tecnologie che abbiamo in comune e di aiutare a ridurre i tempi di commercializzazione per i clienti". Lo sviluppo sarà supportato da ingegneri di Amd e Ibm che lavoreranno insieme nel Semiconductor Research and Development Center (Srdc) di Ibm nello stabilimento di East Fishkill, N.y. E si prevede che avrà inizio entro il 30 gennaio 2003. |
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