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Notiziario Marketpress di
Martedì 23 Gennaio 2007 |
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AMD COMPLETA LA PRIMA FASE DI LAVORI PER L´AMPLIAMENTO DELL´IMPIANTO DI DRESDA INIZIATA L´INSTALLAZIONE DELLE APPARECCHIATURE ALL´INTERNO DELLA NUOVA INFRASTRUTTURA "BUMP AND TEST"
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Milano, 23 gennaio 2007 - La costruzione della nuova infrastruttura Bump and Test di Amd è stata completata a sette mesi circa di distanza dalla posa della prima pietra, avvenuta nel maggio 2006. Amd ha dunque iniziato immediatamente l´installazione di tutte le apparecchiature previste all´interno dell´edificio di 20. 000 m² e ha già effettuato l´implementazione dei primi apparecchi di produzione all´interno della camera bianca. "Attraverso il progetto di ampliamento del nostro impianto di Dresda abbiamo acquisito una considerevole esperienza nella pianificazione di precisione e nella rapida esecuzione di progetti su vasta scala", ha affermato il Dr. Hans Deppe, Corporate Vice President e General Manager di Amd a Dresda. "Ciononostante sono rimasto colpito dalla rapidità con la quale è stata effettuata la costruzione della nuova camera bianca e delle relative infrastrutture di supporto". All´interno della camera bianca, che occupa approssimativamente 11. 500 m², verranno trasferite le attività di saldatura ("bump") dei contatti elettronici e di verifica del funzionamento ("test") dei wafer, attività che fino ad oggi venivano effettuate in camere bianche separate situate all´interno degli edifici Fab 30 e Fab 36. In pratica, l´infrastruttura Bump and Test rappresenta l´ultimo stadio del processo di fabbricazione, durante il quale i wafer vengono preparati per la spedizione agli impianti Amd che si occupano del packaging e dell´assemblaggio. L´infrastruttura Bump and Test è situata su due piani di camere bianche separati da un piano di servizio dove ha luogo la produzione delle materie necessarie per il processo, ovvero acqua distillata, gas e sostanze chimiche. La fase successiva dell´allestimento del nuovo impianto prevede la prosecuzione dell´installazione dei sistemi produttivi, un´attività nota anche come "hook-up", nell´ambito della quale le apparecchiature più delicate vengono assemblate all´interno di camere bianche e quindi collegate agli impianti. "Gli autori di questo nuovo ed entusiasmante capitolo della storia di successi di Amd a Dresda sono le centinaia di aziende che hanno operato sotto la regia di M+w Zander, unitamente a tutto il personale della società il cui impegno e i cui sforzi hanno permesso la realizzazione di un progetto così complesso", ha aggiunto Deppe. "Ora sussistono i prerequisiti fondamentali per poter avviare il previsto incremento della capacità produttiva dell´impianto di Dresda entro il 2008". L´avvio delle attività nella nuova installazione "Bump and Tes"t si inquadra nei piani di Amd annunciati nel maggio 2006 e volti ad ampliare significativamente la capacità produttiva dell´impianto di Dresda. La prima infrastruttura produttiva di Amd presso l´impianto di Dresda, Fab 30, è attualmente sottoposta a conversione in una nuova installazione per la fabbricazione di wafer da 300 millimetri, dopodiché assumerà la nuova denominazione Fab 38. In parallelo la capacità produttiva dell´installazione Fab 36 verrà incrementata notevolmente. Caratteristiche della camera bianca Bump and Test : Superficie totale edificio: 20. 000 m² circa su tre piani; Superficie camera bianca: 11. 500 m² circa; Aziende coinvolte: 225 (in alcuni momenti hanno lavorato nel cantiere fino a 600 operai per volta); Volume totale di cemento utilizzato: 11. 900 m³ ; Numero totale di elementi prefabbricati in cemento utilizzati: 1. 300 circa; Quantità totale di acciaio utilizzata: 5. 215 t ; Posa della prima pietra: maggio 2006 ; Completamento dell´edificio: ottobre 2006; Inizio dell´allestimento: gennaio 2007. . |
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